IEEE Design & Test
ISSN:2168-2356

IEEE Design & Test

IEEE DES TEST
学科领域:计算机科学
是否预警:不在预警名单内
是否OA:
录用周期:-
新锐分区:计算机科学4区
年发文量:46
影响因子:1.9
JCR分区:Q3

基本信息

IEEE 设计 与 测试 提供 原创 作品 , 描述 用于 设计 和 测试 微 电子 系统 的 模型 、 方法 和 工具 , 从 器件 和 电路 到 完整 的 片 上 系统 和 嵌入 式 软件 。该 杂志 关注 当前 和 近期 的 实践 , 包括 教程 、 指导 文章 和 现实 世界 的 案例 研究 。该 杂志 通过 专栏 、 访谈 和 圆桌 讨论 , 不仅 向 读者 介绍 重要 的 技术 进步 , 还 介绍 技术 领导 者 的 观点 。主题 包括 半 导体 IC 设计 、 半 导体 知识 产权 模块 、 设计 、 验证 和 测试 技术 、 制造 和 产量 设计 、 嵌入 式 软件 和 系统 、 低 功耗 和 节能 设计 、 电子 设计 自动 化 工具 、 实用 技术 和 标准 。
2168-2356SCIE/Scopus收录
1.9
1.7
2026年3月发布
点击查看历史分区趋势    >
大类学科小类学科Top期刊综述期刊
计算机科学4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
4区
N/A
WOS期刊SCI分区  2024-2025最新升级版
按JIF指标学科分区收集子录JIF分区JIF排名百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
SCIE
Q3
42/60
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE
Q3
227/368
按JCR指标学科分区收集子录JCR分区JCR排名百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
SCIE
Q3
44/60
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE
Q3
232/368
72
46
----COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
0%
时间预警情况
2026年03月发布的新锐学术版不在预警名单中
2025年03月发布的2025版不在预警名单中
2024年02月发布的2024版不在预警名单中
2023年01月发布的2023版不在预警名单中
2021年12月发布的2021版不在预警名单中
2020年12月发布的2020版不在预警名单中
100.00%1.2%-
CiteScore:3.80
SJR:0.357
SNIP:0.807
学科类别分区排名百分位
大类:Engineering
小类:Electrical and Electronic Engineering
Q2
387 / 970
大类:Engineering
小类:Hardware and Architecture
Q2
100 / 224
大类:Engineering
小类:Software
Q2
235 / 490

期刊高被引文献

Edge Intelligence—On the Challenging Road to a Trillion Smart Connected IoT Devices
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2899075
Voltage-Driven Building Block for Hardware Belief Networks
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2897964
Survey of Automotive Controller Area Network Intrusion Detection Systems
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2899062
Quantum Computing Circuits and Devices
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2907130
Context-Aware Intelligence in Resource-Constrained IoT Nodes: Opportunities and Challenges
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2899334
OpenHealth: Open-Source Platform for Wearable Health Monitoring
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2906110
Compact Modeling of Thin-Film Transistors for Flexible Hybrid IoT Design
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2899058
Fault-Tolerant Systolic Array Based Accelerators for Deep Neural Network Execution
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2915656
Design of 2T/Cell and 3T/Cell Nonvolatile Memories with Emerging Ferroelectric FETs
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2902094
A Survey on Security Threats and Countermeasures in IEEE Test Standards
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2899064
Design-for-Testability of On-Chip Control in mVLSI Biochips
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2018.2873448
Technological Benchmark of Analog Synaptic Devices for Neuroinspired Architectures
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2018.2890229
Randomized Checkpoints: A Practical Defense for Cyber-Physical Microfluidic Systems
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2018.2863118
The Internet of Tiny Things: Recent Advances of Millimeter-Scale Computing
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2898187
On-Chip RF Phased Array Characterization with DC-Only Measurements for In-Field Calibration
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2899054
Upgrade/Downgrade: Efficient and Secure Legacy Electronic System Replacement
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2018.2873446
A Survey on Architecture Advances Enabled by Emerging Beyond-CMOS Technologies
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2902359
Security of Emergent Automotive Systems: A Tutorial Introduction and Perspectives on Practice
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2944086
A Highly Integrated Hardware/Software Co-Design and Co-Verification Platform
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2018.2841029
A Diagnosable Network-on-Chip for FPGA Verification of Intellectual Properties
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2018.2890238
SmartPatch: A Self-Powered and Patchable Cumulative UV Irradiance Meter
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2018.2883717
PortLoc: A Portable Data-Driven Indoor Localization Framework for Smartphones
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2906105
Autonomous Design Space Exploration of Computing Systems for Sustainability: Opportunities and Challenges
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2932894
Introducing Hardware-Based Intelligence and Reconfigurability on Industrial IoT Edge Nodes
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2908547
Design of Reversible Arithmetic Logic Unit with Built-In Testability
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2919017
Lessons learned from hacking a car
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/mdat.2018.2863106
Implications of On-Chip Single-Source Clocking on High-Speed Serial Interfaces in Network SoC
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2910138
Spin-Based Reconfigurable Logic for Power- and Area-Efficient Applications
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2895021
Absolute Energy Routing and Real-Time Power Monitoring for Grid-Connected Distribution Networks
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2897925
Hardware Trojans Inspired IP Watermarks
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2929116
Conference Report from the 2019 International Symposium on Low Power Electronics and Design (ISLPED)
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/mdat.2019.2941713
56th Design Automation Conference Report
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2942327
Built-In Self-Test/Repair Methodology for Multiband RF-Interconnected TSV 3D Integration
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2932935
Practices and Challenges for Achieving Functional Safety of Modern Automotive SoCs
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2908643
Simulation Model to Predict BER Based on S-Parameters of High-Speed Interconnects
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2018.2865455
Build Your Own EV: A Rapid Energy-Aware Synthesis of Electric Vehicles
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2018.2873452
Pass and Run: A Privacy Preserving Delay Tolerant Network Communication Protocol for CyberVehicles
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2927388
Report of the Fourth International Workshop on Design Automation for Cyber-Physical Systems (DACPS) 2019
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2934361
Challenges and Opportunities in VLSI IoT Devices and Systems
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2917178
The Last Byte: Baseball and Testing
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/mdat.2019.2942354
Computing with High-Dimensional Vectors
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2018.2890221
Randomization for Safer, more Reliable and Secure, High-Performance Automotive Processors
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2927373
Anomaly Detection and Health-Status Analysis in a Core Router System
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2906108
Intelligent IoT Motes: Preventing Their Abuse at the Weakest Entry Point
来源期刊:IEEE Design & TestDOI:10.1109/MDAT.2019.2898203

相关文章

2026年3月发布
大类学科小类学科Top期刊综述期刊
计算机科学4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
4区
N/A
2025年3月升级版
大类学科小类学科Top期刊综述期刊
计算机科学4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
4区
2023年12月旧的升级版
大类学科小类学科Top期刊综述期刊
工程技术4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件
4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
4区